IC測試板
產品屬性
最大厚度：6.0mm
最大厚徑比：25:1
最大金厚：80微英寸
翹曲度：≤4‰
產品特點
高密度積層結構
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結構
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應用場景
通信產品
Communications
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