以人為本???以嚴治廠???以誠待客???以質求存 以技促進???以特展長???以速求效
IC測試板
最大厚度：6.0mm
最大厚徑比：25:1
最大金厚：80微英寸
翹曲度：≤4‰
高密度多層板
最小線寬線距：3mil
最小孔徑：0.2mm
阻抗控制：±10%
最高層數：56
陶瓷基板樣板
最小孔徑：0.1mm
制作工藝：DPC,DBC,COB
成品銅厚：15um-200um
表面處理：沉金、沉銀
埋盲孔板
層數：12層
縱橫比：12
最小孔：0.15mm
線寬線距：4/4mil
同層多次盲孔：1-2/1-3/1-4/1-5盲孔
柔性層數：8
最高層數：16
最小線寬線距：4mil
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